金立爆最新专利技术！手机的天线究竟去哪儿了？

如果说如今智能手机市场已经到了一种极端饱合的状态,相信大家都有这种感觉,虽然随着竞争压力加剧已经有无数厂商倒下,但目前能够存活下来的这些厂商,显然有着相当厉害的手段,不同于之前消费者买手机对于配置有着狂热的追求,如今的消费者对于外观有着更加挑剔的双眼,而说到在目前智能手机上存在的影响整体美观的通病,应该就属机身后部的白色天线带了!从iPhone4时代的“死亡之握”开始，为了保证信号的完美收放，苹果选择将iPhone4s的天线放置在了金属中框之上，直到iPhone6的出现，新设计的天线带最终放置在了机身背部上下两端，随后国内众厂商纷纷效仿，虽然各厂商纷纷表示，三段式设计的机身能使信号更加稳定，但显然消费者很不满意，直到MWC2016上，金立S8的出现。

在今年的MWC2016上，如果说最抢镜的，莫过于金立S8了，在此之前，金立就靠着深厚的研发能力，在超薄，续航，通讯等方面的创新技术，推出过多款优秀的产品，而将之所有技术合为一身的金立超级续航M5 Plus和超薄王者金立S6也获得了无数好评，因此，在今年MWC2016大会上，大家对于金立新品的期待程度同样高涨，随着金立S8后壳谍照的亮相，也着实让等待的粉丝们大呼值得，从目前爆出的照片来看，金立S8与其它厂商的旗舰机型一样，同样采用了金属机身设计，但最大的改别却在于，机身后壳并没有天线隔离带出现，正式告别了“三段式”设计，将精致工艺再次升华，推到极致，这一困扰苹果及众厂商的难题已然在金立S8上得到解决。

仅从目前的一张照片，我们即可看到金立S8的绝美颜值，在没有了丑陋的天线隔离之下，整个后盖真正成为了一块浑然天成的美玉，结合之前金立在各方面的强大创新能力来看，本次即将发布的金立S8必将给消费者和粉丝带来更大的惊喜，而关于天线的秘密和更多的黑科技，就让我们屏息期待2月22日在巴塞罗那召开的金立S8发布会吧！